(Yicai Global) 8月15日-世界最大の独立した (純粋な) 半導体鋳造所、台湾半導体製造会社 (TSMC) [NYSE:TSM] Apple Inc. がiPhone 8用に開発した10ナノメートルのA11プロセッサチップの製造を積極的に準備しています。

新しいチップははるかにコンパクトですが、前任者である16ナノメートル (nm) に比べて大幅に改善されたパフォーマンスを実現できます。A10はiPhone7およびiPhone7Plusにインストールされています。

TSMCは、10.5および12.9インチiPadProモデル用に製造したA10Xプロセッサに10 nm FinFETテクノロジーをすでに適用していると台湾を拠点とするDigitTimesは報告しています。報告書によると、A10Xは同社がクライアント向けに製造した最初の10 nmチップです。

Appleは来月初めにiPhone8をリリースする予定ですが、新しいモデルの最初のバッチがいつ出荷されるかは不明です。ハイテクの巨人はまた、A11プロセッサを搭載したiPhone7sとiPhone7sPlusの2つの新しいモデルを発表します。