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14億米ドルを構築するカイファテクノロジー。中国ICパッケージング、テストプロジェクト
Tang Shihua
期間:  2020年 4月 03日
/ 出所:  yicai
14億米ドルを構築するカイファテクノロジー。中国ICパッケージング、テストプロジェクト 14億米ドルを構築するカイファテクノロジー。中国ICパッケージング、テストプロジェクト

(Yicai Global) 4月3日-深センKaifa Technologyは、中国東部の安徽省に最大100億元 (14億米ドル) を投資して、集積回路パッケージテストおよびモジュール製造プロジェクトを構築すると、同社は昨日の声明で述べた。株価 [SHE:000021] CNY20.52 (USD2.90) で取引を停止するために、今日の午後に1日10% の制限まで。

声明によると、その完全所有のPayton Technology Shenzhenユニットは、昨日、プロジェクトに関して安徽合肥経済技術開発区管理委員会と協力的枠組み協定に署名しました。

約11.87ヘクタールの面積をカバーすると予想されるプロジェクトは、統合計画の下で段階的に完了する予定ですが、計画された建設および試運転時間、生産規模およびその他の事項の詳細は提供されません。

プロジェクト会社のPeyton Technologyは、中国最大のランダムアクセスメモリのテストおよびアセンブリ会社であり、キングストンなどの世界をリードするダイナミックランダムアクセスメモリおよびフラッシュメモリのメーカーにチップパッケージングおよびテストサービスを提供しているとPeyton Technologyはサイトで述べています。

ランダムアクセスメモリは、任意の順序で読み取りおよび変更できるコンピューターメモリの一種であり、通常、作業データとマシンコードをアーカイブするために使用されます。RAMデバイスを使用すると、メモリ内の物理的な位置に関係なく、データアイテムをほぼ同じ時間内に読み書きできます。

ダイナミックランダムアクセスメモリは、一般的に金属酸化物半導体技術に基づいた小さなコンデンサとトランジスタで構成されるメモリセルに各データビットを格納する一種の半導体RAMです。

編集者: ベンアーマー

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キーワード:   Paytonテクノロジー,カイファテクノロジー