(Yicai Global) 2月11日-中国のハイテクメーカーであるHuaweiは昨年、チップへの支出を45% 増加させ、電話やコンピューターメーカーが購入者のさらに大きな部分を占めていたため、世界第3位の半導体購入者になりました。

深センに本拠を置く同社は、チップに210億米ドルを費やして、2017年より2位高くしたとニュースサイトのSinaが報じ、Gartnerのデータを引用しました。他の3つの中国企業はトップ10に入っていました: Lenovo Group、Xiaomi、およびスマートフォンブランドVivoとOppoを所有するBBK Electronics。

サムスン電子とアップルは6年連続で2つの最大の支出であり、市場全体の17.9% を占め、チップへの支出を遅らせたため、2017年の19.5% から減少しました。コンピューターメーカーのDellは、前年より27% 多く支出した後、4位になりました。

データによると、昨年の世界のチップ売上高の40.2% は、2017年の39.4% から増加しました。HP、Kingston Technology、Hewlett Packard Enterpriseがトップ10の残りを占め、SonyとLGElectronicsがリーダーボードから外れました。

編集者: James Boynton